孛璞半导体完成数亿元A轮融资，国资引领+产业协同助力半导体产业

2025年10月，上海孛璞半导体技术有限公司正式宣布完成数亿元A轮融资，本轮由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东持续加码，形成“国资引领+产业协同+资本深耕”的多元投资矩阵。孛璞半导体作为半导体领域的成长型企业，专注于半导体核心技术的研发与产业化，可能涉及高端芯片设计、半导体材料或封装测试等环节。

领投方上海国和投资依托上海国际集团的资源，重点布局战略性新兴产业，其投资孛璞半导体，旨在支持半导体产业自主可控，推动国内半导体产业链的完善；产业资本及上市公司的跟投，将为孛璞半导体带来产业资源，加速其产品市场化进程；老股东的追加投资，充分体现了对公司技术团队、研发进展及市场前景的信心。本轮资金将主要用于半导体核心技术的研发攻关、产能扩张及市场推广，助力孛璞半导体在半导体赛道中占据一席之地。